集成电路芯片生产的职业病危害特点

　　随着互联网时代的到来，通讯设备和网络设备的需求持续增长，大大促进了集成电路市场的扩大。由于集成电路在我国发展较晚，且生产环境又是极净空间，使人们对集成电路生产过程中存在的职业病危害缺乏认知。而实际上，集成电路芯片的生产并不像它看起来那样那么干净。

　　集成电路的生产是采用半导体平面工艺的方法在衬底硅片（硅抛光片或外延片）上形成电路图形的生产过程。半导体平面工艺是通过类似照片冲印（光刻）以及腐蚀和蚀刻的方法形成掺杂通道，再通过离子注入或高温扩散的方法掺杂形成半导体PN结，然后沉积金属引线的生产过程。

　　在生产的过程中，会出现这些有害因素。

　　1、化学物

　　化学物质数贷多达50种，在清洗、蚀刻和沉积工序中均大量使用，涂覆强化剂、光阻液、负光阻液、去光阻液、显影液、缓冲液、淸洗液、蚀刻物质等都含柯很多类的朽机溶剂和酸碱物质，如异丙醉、丙酮、邻苯二酚、羟铵、酚醛树脂、丙二醇单甲基醚、乙酸丁酯、乙烯酮、丙二醇单甲基醚乙酸酯、氢氧化四甲基铵等以及不同配比的各类科机溶剂和各类酸的混合物。

　　2、特殊材料气体

　　生产过程中使用的气体种类多、贷少，但毒性较强。这些气

　　体中有高毒性气体如砷化氢、磷烷、硼烷和一氧化碳等。刺激性气体溴化氛、氯化氢、氨和氯气，单纯窒息性气体氮气、甲烷和易燃性气体如硅烷、氢气等。

　　3、物理因素

　　包括噪声、非电离辐射、电离辐射和微小环境因索，其中的某些因素作为工艺方法使用。

　　噪声：主要来源于洁净车间和支持区的新风机组、各类真空泵等，以及公用设施的鼓风机、发电机、空压机、冷冻机和水泵等，均属于机械气流、连续稳态噪声。

　　非电离辐射包括红外线，紫外线等等。

　　集成电路的生产过程中有很多职业危害因素，我们千万不可以看到它表面清洁就对它掉以轻心。要做好防护措施，避免有害因素对劳动者身体的损害。

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